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硅烷偶联剂及其水解物对环氧树脂拉伸剪切强度的影响
以双酚A和环氧氯丙烷为原料,通过缩聚反应制得环氧树脂;将硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH- 570)在酸催化下水解,得到水解物.探讨了KH -570及其水解物用量对环氧树脂胶黏剂拉伸剪切强度的影响.结果表明,不加KH - 570及其水解物时,环氧树脂胶黏剂的拉伸剪切强度最大为2.47 MPa;只加KH - 570水解物时,环氧树脂胶黏剂的拉伸剪切强度最大为3.28 MPa;只加入KH - 570时,环氧树脂胶黏剂的拉伸剪切强度最大为5.23 MPa.在KH - 570水解物与环氧树脂的质量比相同条件下,随着KH - 570用量的增大,环氧树脂胶黏剂的剪切强度先增后减,在KH - 570的用量为环氧树脂质量的15%时达到最大;相同KH - 570用量下,随着KH - 570水解物用量的增大,环氧树脂胶黏剂的剪切强度先增后减,在KH - 570水解物和环氧树脂的质量比为5∶5时达到最大.当KH - 570的用量为环氧树脂质量的15%、KH - 570水解物与环氧树脂的质量比为5∶5时,环氧树脂胶黏剂的拉伸剪切强度达到9.36 MPa.吕澍,宋建华 - 有机硅材料文章来源： 万方数据 -
添加亚微米SiC微粉对聚碳硅烷低温制备SiC多孔陶瓷性能的影响
以平均粒径为20μm的SiC粉末为原料、亚微米SiC微粉为添加相、聚碳硅烷(polycarbosilane,PCS)为黏结剂,通过混粉、模压、热氧化不熔化处理、烧成等工序制备了SiC多孔陶瓷.研究了亚微米SiC微粉添加量对SiC多孔陶瓷微观形貌、线收缩率、孔隙率和抗弯强度的影响.结果表明:随亚微米微粉添加量的增加,多孔陶瓷微观裂纹逐渐减少直至消失,孔隙率先急剧增大后逐渐减小,线收缩率先急剧减小后逐渐增大,抗弯强度先增大后减小;在PCS含量为10%、15%与20%时,对应亚微米SiC微粉添加量为15%、30%与40%时,抗弯强度获得最大值分别为52.1MPa、54.6MPa与62.4MPa,与未添加亚微米微粉时相比,提高幅度分别达180%、285%与392%.黎阳 - 中国陶瓷文章来源： 万方数据 -
含Ti的HMS介孔材料催化剂及其对丙烯环氧化催化性能的研究
分别用水热合成法和气相四氯化钛(TiCl4)接枝法制备了Ti-HMS和Ti/HMS催化剂.表征结果表明,经过气相TiCl4接枝后的样品依然保持HMS(Hexagonal Mesoporous Silica,缩写为HMS)介孔材料特征,钛(Ti)物种主要以四配位的活性位形式存在.经过甲基接枝处理的催化材料,增加了表面的疏水性.丙烯环氧化反应结果表明,SN-Ti/HMS具有更高的催化性能.在2 500 h的稳定试验中,过氧化氢异丙苯(CHP)转化率大于99.0%,环氧丙烷(PO)选择性大于96.0%.研究和优化了环氧化反应工艺条件.采用浓度为30%的CHP为原料,CHP重量空速为1.0 h-1,床层温度为100℃,反应压力为3.0 MPa.丁琳,金国杰,高焕新,黄政,康陈军 - 分子催化文章来源： 万方数据 -
3-氯丙基甲基正丁基甲氧基硅烷的合成与表征
利用3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、金属镁、正溴丁烷合成了3-氯丙基甲基正丁基甲氧基硅烷,通过FT-IR、1H-NMR、13CNMR、DEPT135对产物进行结构表征,并讨论了影响产物收率的因素,确定了最佳反应条件.王志勇,王卫民,李刚 - 化工新型材料文章来源： 万方数据
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