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  • 基于PCI的ARINC429总线接口卡设计

    为了实现计算机与使用ARINC429总线的航空机载设备进行数据通信,设计了基于PCI总线的ARINC429总线接口卡.上位机应用软件使用LabVIEW编写,下位机程序使用硬件描述语言Verilog编写.PCI接口芯片采用CH365,用FPGA内部嵌入的RAM实现双口RAM功能.经过实际测试,设计的板卡达到预期设计要求.系统操作界面友好、结构简单、工作稳定可靠,具有很好的应用前景.
    沈骞,刘文波,李开宇 - 测控技术
    文章来源: 万方数据
  • 介质阻挡等离子体放电辅助CuO/CeO2-TiO2/γ-Al2O3催化剂脱除NO的研究

    在介质阻挡等离子体放电(DBD)辅助催化剂(6%CuO/15%TiO2/γ-Al2O3,6%CuO/5%CeO2/15%TiO2/γ-Al2O3)反应装置上,研究了4种不同反应条件下(NO+CH4,NO+CH4+O2,NO+CH4+NTP,NO+CH4+O2+NTP)NO和CH4反应,采用BET、XRD、H2-TPR和XPS等手段对催化剂进行了表征.结果表明在上述4种反应条件下,对于NO+CH4的反应,O2的存在有利于NO脱除,在等离子体条件下,O2的加入对NO的转化有所抑制;而等离子体的活化极大增强了NO的低温脱除活性.在等离子体存在条件下,6%CuO/5%CeO2/15%TiO2/γ-Al2O3(6Cu5Ce15TA)对NO的转化率都优于6%CuO/15%TiO2/γ-Al2O3(6Cu15TA).BET结果显示添加TiO2和CeO2于γ-Al2O3表面后,比表面积都有少量降低;而各载体负载6%CuO后比表面积也有所下降.XRD结果表明6Cu15TA和6Cu5Ce15TA催化剂由锐钛矿相TiO2组成,CuO在各催化剂表面呈现高度分散.H2-TPR数据和XPS实验结果显示负载CuO后,催化剂表面的铜物种由高度分散的CuO和嵌入到CeO2或TiO2晶格中Cu2+所组成.6Cu5Ce15TA表面含有较6Cu15TA多的Cu+,从而增强了NO的脱除活性.
    李惠娟,蒋晓原,郑小明 - 分子催化
    文章来源: 万方数据
  • 基于CH341的USB-CAN适配器设计

    为便捷上位机访问工业现场CAN总线,提出了一种便携式即插即用的USB-CAN适配器设计方案.该适配器采用CH341作为USB总线转接芯片,直接把USB总线协议转化为并口协议;选用SJA1000芯片作为CAN控制器,支持CAN2.0B协议,以适应不同的CAN总线需求.系统从USB端口取电,且无需MCU/DSP介入,简化了电路结构;利用CH341主动并口功能,经相应的控制时序逻辑转换,上位机即可驱动SJA1000,进行CAN总线访问.该适配器支持上位机自主配置,灵活强,可靠性高.经实验测试,适配器支持访问不同的CAN总线网,速率可达1 Mb/s.
    浣上 - 现代电子技术
    文章来源: 万方数据
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