科创中国

电镀级活性氧化铜粉的制备

原文链接：万方

• 作者：

  符飞燕,王克军,黄革,周仲承,高四,刘荣胜

• 摘要：

  以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.

• 关键词：

  氧化铜 制备 表征 印制电路板 酸性镀铜

• 作者单位：

  中国人民解放军61699部队

• 来源期刊：

  电镀与涂饰

• 年，卷(期)：

  2012009