科创中国

收购UTAC成都厂房 TI打造端到端晶圆制造基地

原文链接：万方

• 摘要：

  德州仪器(TI)日前宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略.2013年早期,TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币.这一占地超过3万m2的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂,将成为TI全球第7个封装、测试基地.成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地.

• 关键词：

  制造基地 晶圆 端到端 高新技术产业开发区 成都 厂房 收购 投资战略 封装 德州仪器

• 来源期刊：

  电源世界

• 年，卷(期)：

  2014001