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镀银铜粉导电涂料的制备及性能

原文链接：万方

• 作者：

  余凤斌,陈莹

• 摘要：

  采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能.结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓.适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120 μm.在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降.含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性.

• 关键词：

  镀银铜粉 导电涂料 电阻率 电迁移 老化

• 作者单位：

  天诺光电材料股份有限公司

• 来源期刊：

  电镀与涂饰

• 年，卷(期)：

  2012009