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L i2O-A l2O 3-SiO 2微晶玻璃加工脆延转变临界条件实验研究

原文链接：万方

• 作者：

  向勇,陈静,白满社,任杰,张晋宽

• 摘要：

  介绍了Li2 O-Al2 O3-SiO2微晶玻璃的加工特点。基于纳米划痕技术对Li2 O-Al2 O3-SiO2微晶玻璃进行了纳米划痕实验,测得微晶玻璃材料脆延转变临界切削深度和临界载荷的平均值分别为125.6 nm和29.78 mN。将实验所得临界切削深度值与基于压痕断裂力学模型建立的脆延转变临界切削深度计算值进行了对比,结果表明,T .G .Bifano基于显微压痕法给出的临界切削深度计算值与实验结果差别较大,结合实验结果对其公式进行了修正;基于压痕断裂力学模型建立的延性域磨削临界切削深度计算值与实验结果相差较小,并分析了产生差异的原因。

• 关键词：

  脆性-延性转变 临界条件 纳米划痕

• 作者单位：

  飞行自动控制研究所,陕西西安,710065

• 基金项目：

  国防基础科研项目(A0520110054)

• 来源期刊：

  应用光学

• 年，卷(期)：

  2014003