科创中国

复合型微通道热沉设计与制作技术研究

原文链接：万方

• 作者：

  王媛媛,孙娜,常慧曾,王伟,任浩,徐会武,安振峰

• 摘要：

  从大功率半导体激光器可靠性封装和应用考虑,利用商用有限元软件Abaqus与CFdesign对微通道热沉材料、结构进行优化设计,结合相应的制造工艺流程制备实用化复合型微通道热沉.微通道热沉尺寸为27 mm*10.8 mm*1.5mm,并利用大功率半导体激光阵列器件对所制备热沉进行散热能力、封装产生的"微笑效应"进行了测试,复合微通道热沉热阻约0.3 K/W,"微笑"值远小于无氧铜微通道封装线阵列,可以控制在1μm以下.复合型微通道热沉能满足半导体激光阵列器件高功率集成输出的散热需求与硬焊料封装的可靠性要求.

• 关键词：

  激光器 复合型微通道热沉 热匹配 热阻 有限元分析

• 作者单位：

  中国电子科技集团公司第十三研究所%国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心

• DOI：

  10.3969/j.issn.1671-4776.2012.10.011

• 来源期刊：

  微纳电子技术

• 年，卷(期)：

  2012010